Форм-фактор eATX, сокет LGA-4677, чипсет Intel C741, 8 слотов DDR5, два порта 10GbE
Supermicro X13SEI-TF (MBD-X13SEI-TF-B) — серверная материнская плата формата eATX с одним процессорным разъёмом LGA-4677 (Socket E) и чипсетом Intel C741. Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения; для 5-го поколения требуется версия BIOS 2.1 или выше. Поддерживаются процессоры с TDP до 350 Вт и числом ядер до 64.
Под системную память отведено 8 слотов DDR5 с поддержкой ECC и модулей RDIMM. Максимальный объём — до 2 ТБ при использовании 3DS RDIMM, частота — до 5600 MT/s при одном модуле на канал (1DPC). Конкретная поддерживаемая пропускная способность памяти определяется установленным процессором.
Для накопителей предусмотрены 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) через контроллер Intel C741 с поддержкой RAID 0/1/5/10, два разъёма M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (форм-фактор 2280/22110, ключ M) и два порта SATA DOM с поддержкой питания. Два разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8) рассчитаны на подключение до четырёх NVMe SSD.
Сетевые возможности включают два порта 10GbE на контроллере Intel X550 и выделенный порт 1GbE IPMI. Управление построено на базе ASPEED AST2600 BMC. На плате установлены 2 порта USB 3.2 Gen1 сзади, 1 порт USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 порт USB 3.2 Gen1 через внутренний разъём, 2 порта USB 2.0 сзади и видеовыход VGA D-Sub. Для расширения доступны 2 слота PCIe 5.0 x16 и 3 слота PCIe 5.0 x8. Питание подводится по схеме 24+8+8 pin.
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Модель | MBD-X13SEI-TF-B |
| Тип оборудования | Материнская плата |
| Назначение | Серверный ПК |
| Форм-фактор | eATX |
| Чипсет | Intel C741 |
| Габариты | 31.24 × 25.65 см |
| Страна производства | Тайвань (Китай) |
| Процессор и память | |
| Разъём для процессора | LGA 4677 (Socket E) |
| Количество разъёмов | 1 |
| Типы поддерживаемых процессоров | 4th Gen Intel Xeon Scalable processors; 5th Gen Intel Xeon Scalable processors (требуется BIOS 2.1 или выше) |
| Поддержка ядер процессоров | До 64 ядер |
| Поддержка процессоров по TDP | До 350 Вт |
| Частота системной шины | Зависит от CPU |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов памяти | 8 |
| Максимальный объём памяти | До 2 ТБ (3DS RDIMM) |
| Поддерживаемые модули RDIMM | 16 ГБ, 24 ГБ, 32 ГБ, 48 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ |
| Поддерживаемые модули 3DS RDIMM | 128 ГБ, 256 ГБ |
| Максимальная частота памяти | DDR5-5600 MT/s (1DPC) |
| ECC | Да |
| Registered | Нет |
| Unbuffered | Нет |
| Слоты расширения | |
| PCIe 5.0 x16 | 2 |
| PCIe 5.0 x8 | 3 |
| MCIO x8 (PCIe 5.0 x8) | 2, для подключения до 4 NVMe SSD |
| Слоты PCI | 0 |
| Слоты PCI-Express x1 | 0 |
| Слоты PCI-Express x4 | 0 |
| Слот AGP | Нет |
| Накопители | |
| Каналы SATA-III (600 МБ/с) | 10 (6 Гбит/с, через Intel C741) |
| Поддерживаемые уровни RAID | 0/1/5/10 |
| Разъёмы M.2 | 2 (PCIe 5.0 x4, ключ M, 2280/22110) |
| SATA DOM | 2 порта с поддержкой питания |
| Количество каналов IDE | 0 |
| Количество каналов mSATA | 0 |
| SATA Express | 0 |
| Количество каналов SCSI | 0 |
| Разъём для FDD | Нет |
| Сеть и управление | |
| Интегрированный сетевой контроллер | 10/100/1000/10000 Base-T |
| Количество сетевых контроллеров | 2 (Intel X550) |
| Сетевые порты | 2 × RJ45 10GbE, 1 × RJ45 1GbE выделенный IPMI |
| IPMI | ASPEED AST2600 BMC |
| Wi-Fi | Нет |
| Bluetooth | Нет |
| Интегрированный RAID контроллер | Нет |
| Внешние и внутренние подключения | |
| Внешние USB 2.0 | 2 |
| Внешние USB 3.2 Gen1 | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-A | 1 |
| USB 3.2 Gen1 (внутренний разъём) | 1 |
| Общее количество внешних USB | 4 |
| Общее количество внутренних USB | 1 |
| Видеопорты | D-Sub (VGA) |
| Видео (BMC) | 1 порт Aspeed AST2600 BMC |
| COM (внутренний) | 1 |
| TPM | 1 разъём TPM 2.0 |
| Требования к блоку питания | 24+8+8 pin |
| Прочее | |
| Интегрированное видео | Есть |
| Звуковой контроллер | Нет |
| Поддержка 64bit | Есть |
| Поддержка Hyper Threading | Нет |
| Поддержка SLI | Нет |
| Поддержка CrossFire | Нет |
| BIOS | AMI UEFI; UEFI 2.8 или выше, ACPI 6.4, SMBIOS 3.5 |
| Поддержка ОС | Windows |
| ПО в комплекте | Да |
| Макс. кол-во подключаемых мониторов | 1 |
| Вентиляторы | 7 разъёмов 4-pin (до 7 вентиляторов), мониторинг тахометра |
| Рабочая температура | от -5 °C до 55 °C |
| Температура хранения | от -30 °C до 60 °C |
| Рабочая относительная влажность | 8%–80% |
| Относительная влажность при хранении | 8%–90% |
Плата поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения в разъёме LGA-4677 (Socket E) с TDP до 350 Вт и числом ядер до 64. Процессоры Intel Xeon Scalable 5-го поколения также поддерживаются, но для них требуется BIOS версии 2.1 или выше.
Доступно 8 слотов DDR5 с поддержкой ECC RDIMM. Максимальный объём — до 2 ТБ при использовании 3DS RDIMM, частота — до 5600 MT/s при одном модуле на канал (1DPC). Поддерживаются модули RDIMM объёмом 16, 24, 32, 48, 64, 96, 128 ГБ и 3DS RDIMM объёмом 128 и 256 ГБ.
Предусмотрены 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) через контроллер Intel C741 с поддержкой RAID 0/1/5/10, два разъёма M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (форм-фактор 2280/22110, ключ M) и два порта SATA DOM с поддержкой питания. Два разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8) рассчитаны на подключение до четырёх NVMe SSD.
Установлены два порта 10GbE на контроллере Intel X550 и выделенный порт 1GbE IPMI. Удалённое управление построено на базе ASPEED AST2600 BMC.