Серверная плата micro-ATX с сокетом LGA 1700, чипсетом Intel Q670E и двумя сетевыми контроллерами 2.5 Gigabit.
Supermicro X13SAQ (артикул MBD-X13SAQ-B) — серверная материнская плата в форм-факторе micro-ATX с одним сокетом LGA 1700 и чипсетом Intel Q670E. Плата рассчитана на процессоры Intel Core 3/5/7 (Series 2), а также Core i3/i5/i7/i9 12-го, 13-го и 14-го поколений; поддержка TDP до 125 Вт обеспечивается при версии BIOS v5.x или выше. Размеры платы — 9,6" × 9,6" (24,38 × 24,38 см).
В четырёх слотах DIMM размещаются небуферизованные модули UDIMM DDR5-4400 общим объёмом до 128 ГБ; доступны модули ёмкостью 4, 8, 16 и 32 ГБ. Для накопителей предусмотрены восемь портов SATA III (6 Гбит/с) с поддержкой RAID 0, 1, 5 и 10, а также слот M.2 PCIe 4.0 x4 (M-key) под накопители формата 2280 или 22110.
Сетевые возможности обеспечивают два контроллера Intel Ethernet i225LM со скоростью 2.5 Gigabit и поддержкой AMT/vPro. Плата выводит изображение на четыре независимых дисплея через VGA, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b (до 4K@60Hz) и DVI-D. На плате распаян модуль TPM 2.0.
Для расширения предусмотрены слоты PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4 (в x8), PCIe 3.0 x4, PCIe 3.0 x2 (в x4) и PCIe 4.0 x4 SlimSAS. На плате установлены четыре 4-контактных разъёма для вентиляторов с мониторингом тахометра.
| Основные параметры | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Модель | MBD-X13SAQ-B |
| Форм-фактор | micro-ATX |
| Размеры | 24,38 × 24,38 см (9,6" × 9,6") |
| Чипсет | Intel Q670E |
| Масса | 1,2 кг |
| Процессор | |
| Разъём для процессора | LGA 1700 |
| Количество сокетов | 1 |
| Поддерживаемые процессоры | Intel Core 3/5/7 (Series 2), Intel Core i3/i5/i7/i9 12-го, 13-го, 14-го поколений |
| Поддержка TDP | до 125 Вт (при BIOS v5.x или выше) |
| Количество ядер/потоков | 20C/20T |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5-4400, Unbuffered non-ECC UDIMM |
| Количество слотов памяти | 4 |
| Максимальный объём памяти | до 128 ГБ |
| Ёмкость модулей UDIMM | 4 ГБ, 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ |
| Слоты расширения | |
| PCIe 5.0 x16 | 1 |
| PCIe 4.0 x4 (в x8) | 1 |
| PCIe 3.0 x4 | 1 |
| PCIe 3.0 x2 (в x4) | 1 |
| PCIe 4.0 x4 SlimSAS | 1 |
| Накопители | |
| Порты SATA III (6 Гбит/с) | 8 (через Intel Q670E) |
| Уровни RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Слот M.2 | 1 × PCIe 4.0 x4 NVMe, M-key, форматы 2280 (по умолчанию) / 22110 |
| Сеть | |
| Сетевой контроллер | 2 × Intel Ethernet i225LM, 2.5 Gigabit LAN, поддержка AMT/vPro |
| Видеовыходы | |
| Видеовыходы | 1 × VGA, 1 × DisplayPort 1.4a, 1 × HDMI 2.0b (до 4K@60Hz), 1 × DVI-D |
| Количество независимых дисплеев | 4 |
| Интегрированное видео | Есть |
| Внешние интерфейсы (задняя панель) | |
| USB 3.2 Gen2 Type-A | 2 |
| USB 3.2 Gen2x2 Type-C | 2 |
| USB 2 Type-A | 2 |
| Внутренние разъёмы | |
| USB 2 (header) | 2 |
| USB 3.2 Gen2 (header) | 2 |
| USB 3.2 Gen1 (header) | 2 |
| COM-порты (header) | 4 + 2 |
| Разъёмы для вентиляторов | 4 × 4-pin (до 4 вентиляторов, мониторинг тахометра) |
| Безопасность и BIOS | |
| TPM | TPM 2.0 (на плате) |
| Тип BIOS | UEFI 2.7, SMBIOS 3.0 или выше, PCI FW 3.0, ACPI 6.1 |
| Питание | |
| Требования к БП | 24+8 pin |
| Прочее | |
| Поддерживаемая ОС | Windows |
| Поддержка 64bit | Есть |
Плата с сокетом LGA 1700 поддерживает процессоры Intel Core 3/5/7 (Series 2) и Intel Core i3/i5/i7/i9 12-го, 13-го и 14-го поколений. Поддержка TDP до 125 Вт обеспечивается при версии BIOS v5.x или выше.
В четырёх слотах DIMM размещаются небуферизованные модули UDIMM DDR5-4400 ёмкостью 4, 8, 16 или 32 ГБ. Максимальный суммарный объём памяти — до 128 ГБ.
Плата оснащена восемью портами SATA III (6 Гбит/с) через чипсет Intel Q670E с поддержкой RAID 0, 1, 5 и 10, а также одним слотом M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe (M-key) под накопители формата 2280 или 22110.
Сеть обеспечивают два контроллера Intel Ethernet i225LM со скоростью 2.5 Gigabit и поддержкой AMT/vPro. Для вывода изображения предусмотрены четыре независимых видеовыхода: VGA, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b (до 4K@60Hz) и DVI-D.