Двухпроцессорная платформа LGA-4677 (Socket E) с чипсетом Intel C741, 16 слотами DDR5 и слотами PCIe 5.0.
Supermicro X13DEI-T — серверная системная плата формата E-ATX для двухпроцессорных конфигураций на сокете Dual Socket E (LGA-4677). Плата построена на чипсете Intel C741 и поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений с TDP до 350 Вт и числом ядер до 64.
Под систему памяти отведено 16 слотов DIMM с поддержкой ECC DDR5 RDIMM (3DS) и максимальным объёмом до 4 ТБ при частоте до 5600 MT/s. Поддерживаются модули номиналом 16, 24, 32, 48, 64, 96, 128 и 256 ГБ; модули 24 ГБ и 48 ГБ работают только в режиме 1 DPC, а модули 24, 48 и 96 ГБ на чипах 24 Гбит — только с процессорами Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколений XCC. Напряжение питания памяти — 1,1 В. Поддержка ECC обеспечивает коррекцию ошибок памяти.
Для плат расширения предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 и два слота PCIe 5.0 x8. Накопители подключаются через восемь портов SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1/5/10) и два порта SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1), а также через два слота M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 в форм-факторах 2280/22110 с ключом M. Дополнительно предусмотрены три разъёма MCIO, обеспечивающие шесть портов NVMe PCIe 5.0 x4, и два порта SATA DOM с поддержкой питания.
Сетевые возможности обеспечивает контроллер Broadcom BCM57416 с двумя портами 10GBase-T, дополненный выделенным портом 1 Гбит/с для IPMI. Удалённое управление построено на контроллере ASPEED AST2600 BMC. На задней панели выведены порт VGA, четыре порта USB 3, COM-порт и сетевые разъёмы; внутри платы доступны ещё два порта USB 3, два порта USB 2, один порт USB 2 Type-A и COM-порт. Плата оснащена восемью 4-контактными разъёмами для вентиляторов с мониторингом тахометра.
| Общие сведения | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Модель | X13DEI-T |
| Форм-фактор | E-ATX |
| Тип поставки | OEM |
| Размеры | 30,74 × 33,15 см (12,1" × 13,05") |
| Чипсет | Intel C741 |
| Процессор | |
| Сокет | Dual Socket E (LGA-4677) |
| Поддержка процессоров | Процессоры Intel Xeon Scalable 5-го поколения / 4-го поколения (Sapphire Rapids) |
| Максимальный TDP | до 350 Вт |
| Число ядер | до 64 |
| Оперативная память | |
| Тип памяти | DDR5 ECC RDIMM (3DS) |
| Число слотов | 16 DIMM |
| Максимальный объём | до 4 ТБ (1 DPC) |
| Частота | 5600 / 5200 / 4800 / 4400 / 4000 MT/s |
| Номиналы модулей | 16, 24, 32, 48, 64, 96, 128, 256 ГБ |
| Напряжение памяти | 1,1 В |
| Примечания по модулям | Модули 24 ГБ и 48 ГБ поддерживаются только в режиме 1 DPC; модули 24/48/96 ГБ на чипах 24 Гбит — только с процессорами Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколений XCC |
| Слоты расширения | |
| PCIe | 4 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 5.0 x8 |
| M.2 | 2 слота PCIe 4.0, форм-фактор 2280/22110, ключ M |
| Накопители | |
| SATA | 8 портов SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1/5/10) через Intel C741; 2 порта SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1) через Intel C741 |
| NVMe | 6 портов NVMe PCIe 5.0 x4 через 3 разъёма MCIO |
| SATA DOM | 2 порта SATA DOM с поддержкой питания |
| Сеть и управление | |
| Сетевой контроллер | Broadcom BCM57416, два порта 10GBase-T |
| Выделенный LAN | 1 порт RJ45 1 Гбит/с для IPMI |
| IPMI | ASPEED AST2600 BMC |
| Порты ввода-вывода | |
| Задняя панель | 1 × VGA, 4 × USB 3, 1 × COM, сетевые порты |
| Внутренние разъёмы | 2 × USB 3 (header), 2 × USB 2 (header), 1 × USB 2 Type-A, 1 × COM (header) |
| MCIO | 3 разъёма |
| BIOS и безопасность | |
| Тип BIOS | AMI 32MB UEFI |
| Функции BIOS | PCI FW 3.2, ACPI 6.4, UEFI 2.8A, SMBIOS 2.8/3.5 |
| Безопасность | Trusted Platform Module (TPM) 2.0; разъём TPM |
| Охлаждение и мониторинг | |
| Разъёмы вентиляторов | 8 × 4-контактных (до 8 вентиляторов), мониторинг тахометра |
| Мониторинг | Напряжения +12 В, +3,3 В, +3,3 В standby, +5 В, +5 В standby, Veore, Vmem; температуры CPU, памяти, PCH, периферии, системы; CPU thermal trip; PECI/TSI |
| Термоконтроль | Thermal monitor 2 (TM2) |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая температура | 10 °C … 35 °C |
| Температура хранения | −40 °C … 70 °C |
| Рабочая влажность | 8 % … 90 % без конденсации |
| Влажность хранения | 5 % … 95 % без конденсации |
Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений в исполнении Dual Socket E (LGA-4677) с TDP до 350 Вт и числом ядер до 64.
Установлено 16 слотов DDR5 ECC RDIMM (3DS) с максимальным объёмом до 4 ТБ в режиме 1 DPC и частотой до 5600 MT/s. Модули 24 ГБ и 48 ГБ работают только в режиме 1 DPC, а модули 24, 48 и 96 ГБ на чипах 24 Гбит — только с процессорами Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколений XCC.
Доступны восемь портов SATA 6 Гбит/с с RAID 0/1/5/10 и два порта SATA 6 Гбит/с с RAID 0/1, два слота M.2 PCIe 4.0 (2280/22110, ключ M) и шесть портов NVMe PCIe 5.0 x4 через три разъёма MCIO. Также предусмотрены два порта SATA DOM с поддержкой питания.
Сеть обеспечивает контроллер Broadcom BCM57416 с двумя портами 10GBase-T, плюс выделенный порт 1 Гбит/с для IPMI. Удалённое управление реализовано на контроллере ASPEED AST2600 BMC.