Алекомп — на главную
Единый контур B2B IT закупок
В заказе нет товаров

Серверная материнская плата SUPERMICRO DUAL LGA4677 MBD-X13DAI-T-B

MBD-X13DAI-T-B Серверная материнская плата SUPERMICRO DUAL LGA4677 MBD-X13DAI-T-B
115570 Р
Начислим: 1156 баллов
MBD-X13DAI-T-B
В наличии
+ −
Гарантия Поддержка производителя
Оплата по счету Для юрлиц и ИП с НДС 22%
Доставка по России Собственная логистика и ТК
ЭДО УПД отправим в ЭДО

Серверная материнская плата SUPERMICRO X13DAI-T

Двухпроцессорная плата с сокетами LGA 4677, чипсетом Intel C741 и 16 слотами DDR5 DIMM.

Артикул: MBD-X13DAI-T-B Производитель: SUPERMICRO

Сокет процессора 2 x LGA 4677 (Socket E)
Чипсет Intel C741
Слоты памяти 16 x DDR5 DIMM
Форм-фактор EEB

О товаре

SUPERMICRO X13DAI-T — серверная материнская плата формата EEB с двумя процессорными сокетами LGA 4677 (Socket E), чипсетом Intel C741 и 16 слотами памяти DDR5 DIMM. Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable с TDP до 350 Вт и поддерживает до 64 ядер на процессор.

Память DDR5 работает на частоте до 5600 MT/s при одном модуле на канал (1DPC); в 16 слотах максимальный объём составляет до 2 ТБ ECC DDR5 RDIMM. Напряжение памяти — 1,1 В. Для установки карт расширения предусмотрены пять слотов PCIe 5.0 x16 и один слот PCIe 5.0 x8. Дисковая подсистема включает восемь портов SATA 6 Гбит/с с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10 (через SlimSAS), два внутренних порта SATA 6 Гбит/с с RAID 0/1, два порта SATA DOM и два слота M.2 с PCIe 5.0 x4 (M-key, типоразмеры 2280/22110). Дополнительно доступны четыре порта NVMe PCIe 5.0 x4 через два разъёма MCIO.

Сетевые возможности обеспечивает двухпортовый контроллер Broadcom BCM57416 10GBase-T. Управление построено на IPMI 2.0 с поддержкой KVM и выделенным портом LAN. На задней панели выведены порты VGA, USB и последовательный порт COM; ещё один COM-порт и USB-разъёмы доступны в виде внутренних колодок. Для охлаждения предусмотрено 13 четырёхконтактных разъёмов для вентиляторов. BIOS — AMI 32MB UEFI.

Технические характеристики

Общие сведения
Код производителяMBD-X13DAI-T-B
Форм-факторEEB
Размеры12,1" x 13,1" (30,734 см x 33,274 см)
Процессор и чипсет
Сокет процессора2 x LGA 4677 (Socket E)
ЧипсетIntel C741
Поддерживаемые процессорыIntel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids); 5-го поколения Intel Xeon Scalable
Поддержка TDP процессоровдо 350 Вт
Число ядердо 64C
Память
Слоты памяти16 x DDR5 DIMM
Максимальный объём памяти (1DPC)до 2 ТБ 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Напряжение памяти1,1 В
Обнаружение ошибокECC
Слоты расширения
PCIe5 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 5.0 x8
M.22 слота M.2 PCIe 5.0 x4 (M-key, 2280/22110)
Контроллеры хранения данных
SATA (через SlimSAS)8 x SATA 6 Гбит/с; RAID 0/1/5/10
SATA (внутренние порты)2 x SATA 6 Гбит/с; RAID 0/1
SATA DOM2 порта
NVMe4 порта NVMe PCIe 5.0 x4 через 2 разъёма MCIO
Сеть
Сетевые контроллеры2 x 10GbE BASE-T (Broadcom BCM57416)
Управление
УправлениеIPMI 2.0 с поддержкой KVM и Dedicated LAN
Разъёмы ввода-вывода
USB2 x USB 2 (колодка), 2 x USB 3.2 Gen1 (колодка), 1 x USB 3.2 Gen1 (колодка), 4 x USB 3 Type-A (задняя панель)
Видео1 x VGA D-Sub
Последовательный порт1 x COM (колодка), 1 x COM (задняя панель)
TPM1 разъём TPM; Trusted Platform Module (TPM) 2.0
BIOS и охлаждение
Тип BIOSAMI 32MB UEFI
Функции BIOSPCI FW 3.2, ACPI 6.4, UEFI 2.8A, SMBIOS 2.8/3.5
Разъёмы для вентиляторов13 x 4-pin (до 13 вентиляторов)

Что проверить перед заказом

  • Форм-фактор EEB (12,1" x 13,1") требует совместимого корпуса — сверяйте посадочные размеры и расположение крепёжных отверстий.
  • Память устанавливается в 16 слотов DDR5 DIMM; максимальный объём до 2 ТБ (1DPC) достигается на ECC DDR5 RDIMM с частотой до 5600 MT/s.
  • Для процессоров с TDP до 350 Вт в двухпроцессорной конфигурации требуются совместимые кулеры с соответствующим тепловым пакетом.

Комплектация

  • CPU carrier SKT-1333L-0000-FXC — 2 шт. (для 4-го поколения Intel Xeon Scalable, XCC).
  • CPU carrier SKT-1424L-001B-LTS — 2 шт. (для 4-го поколения Intel Xeon Scalable, MCC).
  • I/O Shield MCP-260-00181-0B — 1 шт.
  • SATA-кабель CBL-0044L (57,5 см, SATA FLAT S-S PBF) — 2 шт.
  • QRG MNL-2569-QRG — 1 шт. (в retail-поставке).

Вопросы и ответы

Какие процессоры поддерживает SUPERMICRO X13DAI-T?

Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) и 5-го поколения в двух сокетах LGA 4677 (Socket E). Поддерживается TDP до 350 Вт и до 64 ядер на процессор.

Сколько памяти можно установить и какого типа?

В 16 слотов DDR5 DIMM устанавливаются модули ECC DDR5 RDIMM с частотой до 5600 MT/s (при 1DPC). Максимальный суммарный объём — до 2 ТБ, напряжение памяти — 1,1 В.

Какие возможности для подключения накопителей и сетевых интерфейсов?

Для накопителей предусмотрены 8 портов SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1/5/10, через SlimSAS), 2 внутренних порта SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1), 2 порта SATA DOM, 2 слота M.2 PCIe 5.0 x4 и 4 порта NVMe PCIe 5.0 x4 через 2 разъёма MCIO. Сеть — двухпортовый контроллер Broadcom BCM57416 10GBase-T.

Как организовано удалённое управление?

Плата поддерживает IPMI 2.0 с KVM и выделенным портом LAN для удалённого администрирования и мониторинга.

Оформление заказа
Резерв на 2 дня, цена с НДС
Готовы купить Серверная материнская плата SUPERMICRO DUAL LGA4677 MBD-X13DAI-T-B по безналичному расчету на юридическое лицо?
  • Оформите заказ на сайте или отправьте запрос на счет вместе с реквизитами организации, контактным лицом и адресом доставки.
  • Товар будет зарезервирован на 2 дня.
  • Счет с НДС придет на Вашу электронную почту в течение 30 минут.
  • Отгрузка производится в течение 1-2 дней после поступления оплаты. Можно забрать самовывозом или доставкой.
  • УПД отправим через ЭДО.