Форм-фактор ATX, сокет LGA3647, чипсет Intel C622, один процессорный сокет.
Supermicro X11SPI-TF — серверная материнская плата формата ATX на чипсете Intel C622 с одним процессорным сокетом LGA3647 (Socket P). Плата поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable, включая 2nd Gen Intel Xeon Scalable, с тепловым пакетом до 205 Вт TDP и числом ядер до 28. Для работы со 2nd Gen Intel Xeon Scalable требуются версии BIOS 3.0a и выше, для процессоров Cascade Lake-R — 3.2 и выше.
Память устанавливается в восемь слотов DDR4 DIMM. Поддерживаются модули 3DS ECC RDIMM и 3DS ECC LRDIMM с частотой 2933/2666/2400/2133 MT/s общим объёмом до 2 ТБ. Модули RDIMM доступны ёмкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ, LRDIMM — 32, 64 и 128 ГБ; напряжение памяти — 1,2 В. Поддержка ECC обеспечивает коррекцию ошибок памяти.
Встроенные сетевые контроллеры Intel X722 и X557 обеспечивают два порта 10GbE SFP+. Дисковая подсистема построена на контроллере Intel C622: 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10. Для накопителей предусмотрен разъём M.2 NGFF с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и SATA, форм-факторы 2280 и 22110, ключ M-Key.
Слоты расширения включают PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x16 (x16 или x8), PCIe 3.0 x8 (x0 или x8), PCIe 3.0 x8 и PCIe 3.0 x4 в слоте x8. Удалённое администрирование обеспечивает контроллер ASPEED AST2500 с поддержкой IPMI 2.0, KVM с выделенным LAN, SuperDoctor 5, SUM, SPM, Intel Node Manager и Watchdog. Для охлаждения предусмотрено семь 4-контактных разъёмов вентиляторов.
| Общие сведения | |
|---|---|
| Модель | X11SPI-TF |
| Product SKU | MBD-X11SPI-TF |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры | 12" × 9,6" (30,48 × 24,38 см) |
| Процессор | |
| Сокет | LGA3647 (Socket P), 1 сокет |
| Поддерживаемые процессоры | 2nd Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon Scalable |
| Поддержка TDP | до 205 Вт |
| Число ядер | до 28 |
| Требования к BIOS | BIOS 3.0a и выше — для 2nd Gen Intel Xeon Scalable; BIOS 3.2 и выше — для 2nd Gen Intel Xeon Scalable (Cascade Lake-R) |
| Память | |
| Слоты памяти | 8 × DDR4 DIMM |
| Тип памяти | 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS) |
| Максимальный объём | до 2 ТБ 3DS ECC LRDIMM; до 2 ТБ 3DS ECC RDIMM |
| Ёмкость модулей LRDIMM | 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ |
| Ёмкость модулей RDIMM | 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ |
| Напряжение памяти | 1,2 В |
| Коррекция ошибок | ECC |
| Чипсет и встроенные устройства | |
| Чипсет | Intel C622 |
| SATA | 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) через контроллер Intel C622; RAID 0, 1, 5, 10 |
| IPMI | ASPEED AST2500 |
| Графика | ASPEED AST2500 BMC |
| Сетевые контроллеры | Dual LAN 10GBase-T, Intel X722 + X557 |
| Разъёмы ввода-вывода | |
| LAN | 2 порта RJ45 10GBase-T |
| Видеовыход | 1 порт VGA |
| Последовательные порты | 1 COM, 1 COM |
| USB | 5 × USB 3.0 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через разъём); 6 × USB 2.0 (2 сзади, 4 через разъёмы) |
| DOM | 2 разъёма питания SATA DOM (Disk on Module) |
| TPM | 1 разъём TPM |
| Слоты расширения | |
| PCIe | 1 × PCIe 3.0 x16; 1 × PCIe 3.0 x16 (x16 или x8); 1 × PCIe 3.0 x8 (x0 или x8); 1 × PCIe 3.0 x8; 1 × PCIe 3.0 x4 (в слоте x8) |
| M.2 | Интерфейс PCIe 3.0 x4 и SATA; форм-факторы 2280, 22110; ключ M-Key |
| BIOS и управление | |
| Функции BIOS | ACPI 6.0; SMBIOS 3.0 и выше |
| Программное обеспечение управления | SuperDoctor 5, NMI, SUM, KVM с выделенным LAN, SPM, Intel Node Manager, IPMI 2.0, Watchdog |
| Мониторинг и охлаждение | |
| Мониторинг напряжений | VBAT, напряжения CPU, HT, разъём контроля вскрытия корпуса, 3,3 В standby, +5 В standby, +5 В, +3,3 В, +12 В, +1,8 В, состояние 7 вентиляторов |
| Разъёмы вентиляторов | 7 × 4-контактных (до 7 вентиляторов) |
| Прочие функции | WOL, UID, RoHS, разъём M.2 NGFF, защита процессора по температуре (CPU thermal trip), управление включением после потери питания, управление питанием ACPI |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая температура | 0 °C … 50 °C |
| Температура хранения | −40 °C … 70 °C |
| Рабочая влажность | 8 % … 90 % (без конденсации) |
| Влажность при хранении | 5 % … 95 % (без конденсации) |
Плата с сокетом LGA3647 (Socket P) поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable, включая 2nd Gen Intel Xeon Scalable, с TDP до 205 Вт и числом ядер до 28. Для 2nd Gen Intel Xeon Scalable требуется BIOS версии 3.0a и выше, для Cascade Lake-R — 3.2 и выше.
В восемь слотов DDR4 DIMM устанавливаются модули 3DS ECC RDIMM или 3DS ECC LRDIMM с частотой 2933/2666/2400/2133 MT/s. Максимальный объём — до 2 ТБ как для RDIMM, так и для LRDIMM; напряжение памяти 1,2 В.
Контроллер Intel C622 обеспечивает 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10. Дополнительно есть разъём M.2 NGFF с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и SATA для накопителей форм-факторов 2280 и 22110 с ключом M-Key, а также два разъёма питания SATA DOM.
На плате установлен контроллер ASPEED AST2500 с поддержкой IPMI 2.0 и KVM с выделенным LAN. Для администрирования также предусмотрены SuperDoctor 5, SUM, SPM, Intel Node Manager, NMI и Watchdog.