Серверная материнская плата формата eATX с двумя разъёмами LGA 4677, чипсетом Intel C741 и 16 слотами DDR5.
Supermicro X13DEI-T — серверная материнская плата формата eATX на чипсете Intel C741 с двумя процессорными разъёмами LGA 4677 (Socket E). Плата поддерживает процессоры 5-го и 4-го поколения Intel Xeon Scalable с показателем TDP до 350 Вт и числом ядер до 64.
Под систему памяти отведено 16 слотов DDR5 с четырёхканальным режимом работы. Максимальный объём — до 4 ТБ при использовании 3DS ECC RDIMM, поддерживаемая частота — до 5600 MT/s, напряжение памяти — 1,1 В. Модули объёмом 24 ГБ и 48 ГБ работают только в конфигурации 1 DPC, а модули 24, 48 и 96 ГБ на чипах 24 Гбит поддерживаются только процессорами Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколения серии XCC.
Для плат расширения предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 и два слота PCIe 5.0 x8. Накопители подключаются через восемь портов SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1/5/10) и два порта SATA 6 Гбит/с (RAID 0/1), а также через три разъёма MCIO, обеспечивающие шесть портов NVMe PCIe 5.0 x4. Для модулей M.2 предусмотрены два слота PCIe 4.0 x2 с ключом M-key под типоразмеры 2280 и 22110.
Сетевые возможности обеспечивает контроллер Broadcom BCM57416 с двумя портами 10GBase-T. Управление построено на базе ASPEED AST2600 BMC с выделенным портом IPMI LAN 1 GbE. Плата оснащена BIOS AMI 32MB UEFI, поддерживает TPM 2.0 и мониторинг напряжений, температур процессора, памяти, PCH и периферии.
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Модель | MBD-X13DEI-T |
| Тип оборудования | Материнская плата |
| Назначение | Серверный ПК |
| Область применения | Для сервера |
| Форм-фактор | eATX |
| Габариты | 30,74 × 33,15 см (12,1" × 13,05") |
| Чипсет | Intel C741 |
| Производитель чипсета | Intel |
| Процессор | |
| Разъём для процессора | LGA 4677 (Socket E) |
| Количество разъёмов | 2 |
| Типы поддерживаемых процессоров | 5-е и 4-е поколение Intel Xeon Scalable |
| Поддержка ядер процессоров | До 64 ядер |
| Поддержка процессоров с TDP | До 350 Вт |
| Интегрированный процессор | Нет |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 |
| Количество слотов | 16 |
| Режим работы памяти | Четырёхканальный |
| Максимальный объём памяти | До 4 ТБ (3DS ECC RDIMM) |
| Тип модулей | ECC DDR5 RDIMM (3DS) |
| Поддерживаемые частоты | 5600 / 5200 / 4800 / 4400 / 4000 MT/s |
| Максимальная частота | 5600 MT/s |
| Напряжение памяти | 1,1 В |
| Поддерживаемые объёмы модулей | 16, 24, 32, 48, 64, 96, 128, 256 ГБ |
| Ограничение по модулям 24 и 48 ГБ | Только 1 DPC |
| Ограничение по модулям 24/48/96 ГБ на чипах 24 Гбит | Только процессоры Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколения серии XCC |
| Слоты расширения | |
| Слоты PCIe 5.0 x16 | 4 |
| Слоты PCIe 5.0 x8 | 2 |
| Разъёмы M.2 | 2 × PCIe 4.0 x2, M-key, 2280/22110 |
| Накопители | |
| SATA 6 Гбит/с (Intel C741) | 8 портов, RAID 0/1/5/10 |
| SATA 6 Гбит/с (Intel C741, внутренние) | 2 порта, RAID 0/1 |
| Порты SATA DOM | 2, с поддержкой разъёма питания |
| Порты NVMe | 6 × PCIe 5.0 x4 через 3 разъёма MCIO |
| Поддерживаемые уровни RAID | RAID 0, 1, 5, 10 |
| Сеть и управление | |
| Интегрированный сетевой контроллер | Broadcom BCM57416, 2 порта 10GBase-T |
| Скорость сетевого адаптера | 10 Гбит/с (10GE) |
| IPMI | ASPEED AST2600 BMC, 1 порт RJ45 1 GbE IPMI LAN |
| Wi-Fi | Нет |
| Bluetooth | Нет |
| Порты ввода-вывода | |
| USB 3.0 (задние) | 4 |
| USB 3.0 (внутренние, header) | 2 |
| USB 2.0 (header) | 2 |
| USB 2.0 Type-A | 1 |
| Видеопорты | 1 × VGA D-Sub |
| COM-порты | 1 внутренний (header), 1 задний |
| PS/2 | 1 × Combo |
| TPM | 1 разъём TPM, поддержка TPM 2.0 |
| Разъёмы вентиляторов | 8 × 4-pin, до 8 вентиляторов с мониторингом тахометра |
| Питание | |
| Разъём питания материнской платы | ATX 24 pin |
| Разъём питания процессора | 8 pin + 8 pin |
| BIOS и программное обеспечение | |
| Тип BIOS | AMI 32MB UEFI |
| Функции BIOS | PCI FW 3.2, ACPI 6.4, UEFI 2.8A, SMBIOS 2.8/3.5 |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая температура | 10 °C … 35 °C |
| Температура хранения | −40 °C … 70 °C |
| Рабочая относительная влажность | 8 % … 90 % (без конденсации) |
| Относительная влажность при хранении | 5 % … 95 % (без конденсации) |
| Дополнительно | |
| Поддержка 64bit | Есть |
| Интегрированное видео | Есть |
| Звуковой контроллер | Нет |
| Масса | 0,8 кг |
| Комплектация | Материнская плата |
Плата оснащена двумя разъёмами LGA 4677 (Socket E) и поддерживает процессоры 5-го и 4-го поколения Intel Xeon Scalable с TDP до 350 Вт и числом ядер до 64.
Используются модули ECC DDR5 RDIMM (3DS) в 16 слотов с четырёхканальным режимом. Максимальный объём — до 4 ТБ, поддерживаемые частоты — 5600, 5200, 4800, 4400 и 4000 MT/s. Модули 24 и 48 ГБ работают только в конфигурации 1 DPC, а модули 24/48/96 ГБ на чипах 24 Гбит — только с процессорами Intel Xeon-SP 5-го и 4-го поколения серии XCC.
Для накопителей доступны 8 портов SATA 6 Гбит/с с RAID 0/1/5/10, 2 порта SATA 6 Гбит/с с RAID 0/1, 2 порта SATA DOM и 6 портов NVMe PCIe 5.0 x4 через 3 разъёма MCIO. Также есть 2 слота M.2 PCIe 4.0 x2 (M-key, 2280/22110). Для плат расширения предусмотрены 4 слота PCIe 5.0 x16 и 2 слота PCIe 5.0 x8.
Сеть обеспечивает контроллер Broadcom BCM57416 с двумя портами 10GBase-T. Для удалённого управления предусмотрен модуль ASPEED AST2600 BMC с выделенным портом IPMI LAN RJ45 1 GbE.