2U Hyper-сервер с двумя сокетами LGA-4677, 12 отсеками hot-swap 3,5" и слотами PCIe 5.0.
Supermicro SYS-621H-TN12R — это 2U стоечная серверная платформа на системной плате Super X13DEM с двумя процессорными сокетами E (LGA-4677) под 5-е и 4-е поколение Intel Xeon Scalable, включая процессоры Intel Xeon CPU Max Series с высокопропускной памятью HBM. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 350 Вт как при воздушном, так и при жидкостном охлаждении.
Память организована на 32 слотах DIMM с поддержкой ECC DDR5 RDIMM: до 4 ТБ при 5600 MT/s в конфигурации 1DPC и до 8 ТБ при 4400 MT/s в конфигурации 2DPC. Напряжение памяти — 1,1 В. Для установки GPU предусмотрены конфигурации слотов PCIe 5.0, допускающие до 4 видеокарт двойной ширины или до 8 карт одинарной ширины; среди поддерживаемых NVIDIA PCIe указаны H100, A100, A16, A40, L4, L40 и L40S.
Хранилище построено на 12 фронтальных отсеках hot-swap 3,5" с поддержкой NVMe, SAS и SATA; для NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер и/или кабели. Дополнительно доступны два слота M.2 NVMe/SATA формата 2280/22110. Для NVMe заявлена поддержка RAID 0/1/5/10 с ключом Intel VROC, для SATA — RAID 0/1/5/10.
Сетевые возможности включают выделенный BMC-порт RJ45 1 GbE и до двух слотов AIOM (совместимы с OCP NIC 3.0). На задней панели выведены 2 порта USB 2.0, внутри — 2 порта USB 3.2 Gen1 (Header), также есть порт VGA. Охлаждение обеспечивают до 4 вентиляторов 8 см с регулировкой скорости и два воздушных кожуха; опционально доступна пластина Direct to Chip (D2C) для жидкостного охлаждения.
| Общие сведения | |
|---|---|
| Модель | SYS-621H-TN12R |
| Системная плата | Super X13DEM |
| Форм-фактор | 2U Rackmount |
| Корпус | CSE-HS829-R1K24P |
| Процессоры | |
| Сокеты | Dual Socket E (LGA-4677) |
| Поддерживаемые процессоры | 5-е поколение Intel Xeon Scalable / 4-е поколение Intel Xeon Scalable; Intel Xeon CPU Max Series с высокопропускной памятью (HBM) |
| Число ядер | До 64C/128T; кэш до 320 МБ на процессор |
| TDP процессоров | До 350 Вт (воздушное охлаждение); до 350 Вт (жидкостное охлаждение) |
| Память | |
| Слоты памяти | 32 слота DIMM |
| Максимальный объём памяти (1DPC) | До 4 ТБ 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Максимальный объём памяти (2DPC) | До 8 ТБ 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Напряжение памяти | 1,1 В |
| Графические ускорители | |
| Максимальное число GPU | До 4 GPU двойной ширины или 8 GPU одинарной ширины |
| Поддерживаемые GPU (NVIDIA PCIe) | H100, A100, A16, A40, L4, L40, L40S |
| Накопители и RAID | |
| Отсеки накопителей | 12 фронтальных hot-swap отсеков 3,5" NVMe/SAS/SATA |
| Слоты M.2 | 2 слота M.2 NVMe/SATA (2280/22110) |
| SATA | SATA (6 Гбит/с); поддержка RAID 0/1/5/10 |
| NVMe | NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel VROC RAID) |
| Слоты расширения | |
| Конфигурация PCIe | 4 слота PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L двойной ширины; 2 слота PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимы с OCP 3.0); 8 слотов PCIe 5.0 x8 (in x16) HH/10.5"L; 2 слота PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимы с OCP 3.0) |
| Сеть и ввод-вывод | |
| LAN | 1 порт RJ45 1 GbE, выделенный BMC LAN |
| USB | 2 порта USB 2.0 (сзади); 2 порта USB 3.2 Gen1 (Header) |
| Видеовыход | 1 порт VGA |
| BIOS и безопасность | |
| Тип BIOS | AMI 64 МБ SPI Flash |
| Аппаратная безопасность | Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Silicon Root of Trust (RoT) — соответствие NIST 800-193 |
| Безопасность цепочки поставок | Удалённая аттестация (Remote Attestation) |
| Охлаждение | |
| Вентиляторы | До 4 вентиляторов 8 см heavy duty с регулировкой скорости |
| Воздушные кожухи | 2 шт. |
| Жидкостное охлаждение | Direct to Chip (D2C) Cold Plate (опционально) |
| Габариты и масса | |
| Высота | 3,5" (88,9 мм) |
| Ширина | 17,2" (437 мм) |
| Глубина | 31,6" (803 мм) |
| Масса нетто | 37 lbs (16,8 кг) |
| Масса брутто | 63 lbs (28,6 кг) |
| Условия эксплуатации | |
| Спецификация | A2 |
| Рабочая температура | От 10 °C до 35 °C |
| Температура хранения | От -30 °C до 60 °C |
| Рабочая относительная влажность | От 8% до 80% (макс. 21 °DP; без конденсации) |
| Относительная влажность при хранении | От 8% до 90% (макс. 38 °DP; без конденсации) |
| Операционные системы | |
| Поддерживаемые ОС | ESXi 7.0 U3, ESXi 8.0, Hypervisor 8.2.1, Oracle Linux 9.0, RHEL 8.7, RHEL 9.0, SLES 15 SP4, SLES 15 SP5, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
Платформа оснащена двумя сокетами LGA-4677 под 5-е и 4-е поколение Intel Xeon Scalable, включая Intel Xeon CPU Max Series с памятью HBM, с TDP до 350 Вт. На 32 слотах DIMM размещаются ECC DDR5 RDIMM: до 4 ТБ при 5600 MT/s в режиме 1DPC или до 8 ТБ при 4400 MT/s в режиме 2DPC.
Да, конфигурации слотов PCIe 5.0 допускают до 4 GPU двойной ширины или до 8 GPU одинарной ширины. Среди поддерживаемых NVIDIA PCIe — H100, A100, A16, A40, L4, L40 и L40S. Для активации слотов 1–8 и части конфигураций требуются дополнительные компоненты.
Отсеки поддерживают NVMe, SAS и SATA, но для NVMe/SAS/SATA может понадобиться дополнительный контроллер хранилища и/или кабели. RAID 0/1/5/10 для NVMe работает при наличии ключа Intel VROC RAID, для SATA поддержка RAID 0/1/5/10 заявлена на уровне платформы. Дополнительно есть два слота M.2 NVMe/SATA формата 2280/22110.
На плате есть выделенный BMC-порт RJ45 1 GbE, а расширение сети обеспечивают до двух слотов AIOM, совместимых с OCP NIC 3.0. На задней панели выведены 2 порта USB 2.0 и порт VGA, внутри доступны 2 порта USB 3.2 Gen1 (Header).