Серверная платформа 2U для монтажа в стойку 19" с поддержкой двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения и 16 отсеками SFF с горячей заменой.
Supermicro SuperServer SYS-221P-C9R — серверная платформа формата 2U для монтажа в стойку 19", построенная на системной плате Super X13DEI с чипсетом Intel C741. Платформа рассчитана на установку двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения в сокет 4677 с TDP до 300 Вт при воздушном охлаждении. Поставка базовая: без процессоров, без модулей памяти и без накопителей, поэтому конфигурация собирается под конкретные требования.
Подсистема памяти включает 16 слотов DIMM с поддержкой DDR5 ECC RDIMM напряжением 1,1 В; максимальный объём при одном модуле на канал (1DPC) — до 4 ТБ на частоте до 5600 MT/s. Коррекция ошибок ECC позволяет обнаруживать и исправлять ошибки памяти. Для хранения предусмотрено 16 фронтальных отсеков SFF с горячей заменой: 4 отсека 2.5" NVMe/SAS/SATA, 4 отсека 2.5" SAS/SATA и 8 отсеков 2.5" SAS/SATA. Поддержка NVMe и SAS в отдельных отсеках может требовать дополнительного контроллера и кабелей. Дополнительно на плате есть 2 слота M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe (M-key).
Для расширения доступны 4 слота PCIe 5.0 x16 Low Profile и 1 слот PCIe 5.0 x8 Low Profile. Сетевые возможности включают 2 порта RJ45 1GbE и выделенный порт RJ45 1GbE BMC для управления. На задней панели выведены 4 порта USB 3.0, 1 порт VGA и 1 порт COM, на передней — 2 порта USB 2.0 и 1 порт COM. Также предусмотрены 2 порта SuperDOM (Disk on Module) и порт TPM с поддержкой TPM 2.0.
Охлаждение обеспечивают до 3 вентиляторов 8 см с регулировкой скорости. Питание — два блока по 1200 Вт. Габариты корпуса — 437 × 89 × 630 мм, масса нетто — 17,4 кг, брутто — 28,8 кг. В комплект поставки входят системная плата, корпус и комплект направляющих для монтажа в стойку.
| Основные параметры | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Модель | SYS-221P-C9R |
| Тип оборудования | Серверная платформа |
| Форм-фактор | 2U, для монтажа в стойку 19" |
| Системная плата | Super X13DEI |
| Корпус | CSE-213BTS-R1K23LPBP3-1 |
| Чипсет | Intel C741 |
| Процессорная подсистема | |
| Количество процессоров | Возможна установка 2 |
| Сокет | 4677 |
| Поддерживаемые процессоры | Intel Xeon Scalable 4-го поколения |
| Поддерживаемый TDP | До 300 Вт (воздушное охлаждение) |
| Память | |
| Тип памяти | DDR5 ECC RDIMM |
| Количество слотов DIMM | 16 |
| Максимальный объём памяти | До 4 ТБ (1DPC) |
| Максимальная частота памяти | До 5600 MT/s |
| Коррекция ошибок | ECC |
| Напряжение памяти | 1,1 В |
| Накопители и хранение | |
| Контроллер дисков | SAS/SATA |
| Всего отсеков | 16 отсеков SFF с горячей заменой |
| Отсеки 2.5" NVMe/SAS/SATA | 4 фронтальных отсека с горячей заменой |
| Отсеки 2.5" SAS/SATA | 4 фронтальных отсека с горячей заменой |
| Отсеки 2.5" SAS/SATA (8) | 8 фронтальных отсеков с горячей заменой |
| Поддержка горячей замены | Есть |
| Слоты M.2 | 2 × M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe (M-key) |
| Порты SuperDOM | 2 |
| Отсек для оптического привода | 1 отсек для slim DVD (опционально) |
| Слоты расширения | |
| Слоты PCIe 5.0 x16 | 4 слота Low Profile |
| Слоты PCIe 5.0 x8 | 1 слот Low Profile |
| Сеть и интерфейсы | |
| Сетевые порты | 2 × RJ45 1GbE |
| Выделенный порт управления | 1 × RJ45 1GbE BMC |
| USB на передней панели | 2 × USB 2.0 |
| USB на задней панели | 4 × USB 3.0 |
| Видео | 1 × VGA (встроенное видео) |
| COM-порты | 1 на задней панели, 1 на передней панели |
| TPM | 1 порт TPM, поддержка TPM 2.0 |
| Питание и охлаждение | |
| Блок питания | 2 × 1200 Вт |
| Охлаждение | До 3 вентиляторов 8 см с регулировкой скорости |
| Физические параметры | |
| Размеры (Ш×В×Г) | 437 × 89 × 630 мм |
| Вес нетто | 17,4 кг |
| Вес с АКБ | 28,8 кг |
| Материал корпуса | Металл, пластик |
| Цвет | Черный |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая температура | 10 °C … 35 °C |
| Температура хранения | −30 °C … 60 °C |
| Рабочая относительная влажность | 8 % … 80 % (без конденсации) |
| Относительная влажность при хранении | 8 % … 90 % (без конденсации) |
Платформа рассчитана на установку двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения в сокет 4677 с TDP до 300 Вт при воздушном охлаждении. В базовой поставке процессоры не установлены.
Предусмотрено 16 слотов DIMM для памяти DDR5 ECC RDIMM общим объёмом до 4 ТБ (1DPC) на частоте до 5600 MT/s. Для накопителей доступны 16 фронтальных отсеков SFF с горячей заменой и 2 слота M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe.
Платформа оснащена двумя портами RJ45 1GbE и выделенным портом RJ45 1GbE BMC для управления. Также предусмотрены порт TPM с поддержкой TPM 2.0 и два порта SuperDOM.
В комплект входят системная плата Super X13DEI, корпус 2U, комплект направляющих и переходник для резьбовых направляющих. Процессоры, модули памяти, накопители и операционная система в поставку не входят.