| Характеристика | Описание |
|---|---|
| Процессор и набор основных микросхем | |
| Количество процессоров (максимальное количество) | 0 (2) |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | До 270 Вт |
| Встроенный сетевой интерфейс | 2xGE |
| Оперативная память | |
| Тип оперативной памяти | DDR4 |
| Объем оперативной памяти, Гб | 0 |
| Максимальный объем оперативной памяти, Гб | 12000 |
| Слоты для оперативной памяти | 32 |
| Система хранения информации | |
| Размер предустановленного диска, Гб | Нет |
| Максимальное количество дисков, форм-фактор диска | 12 (LFF) |
| RAID | Нет |
| Бэкплейн | 2 порта |
| Характеристики Корпуса | |
| Форм-фактор | 2U Rack |
| Блок питания, Вт | 800 |
| Максимальное количество блоков питания, шт | 2 |
| Дополнительная информация | |
| Артикул производителя | SNR-SR2312RS-NV |
| Порты ввода-вывода | Сзади: 2xUSB 3.0, VGA, COM, 2xRJ45, RJ45 management LAN |
| Дополнительная информация | 3xPCI-E x8 |
| Вес, кг | 25 |
| Габариты (Ш x Г x В) | 433 мм х 748 мм х 88 мм |
Платформа поставляется без процессоров и памяти, обеспечивая максимальную гибкость конфигурации под задачи заказчика. Поддержка двух процессоров Intel Xeon с TDP до 270 Вт и 32 слотов DDR4-3200 позволяет создавать системы с высокой вычислительной плотностью. Отсутствие предустановленного RAID-контроллера требует его отдельного приобретения для организации отказоустойчивого массива.
Для достижения максимальной производительности рекомендуется укомплектовать платформу парой одинаковых процессоров Xeon и заполнить каналы памяти симметрично. При использовании NVMe накопителей используйте соответствующие бэкплейны и учитывайте тепловыделение. Установка в ЦОД должна соответствовать требованиям по охлаждению для оборудования с TDP процессоров до 270 Вт. Для организации отказоустойчивого хранилища необходимо добавить аппаратный RAID-контроллер.