2U Hyper-платформа с 24 отсеками 2.5" с горячей заменой для NVMe/SAS/SATA и двумя сокетами LGA-4677.
Supermicro SuperServer SYS-221H-TN24R — серверная платформа формата 2U для монтажа в стойку, построенная на материнской плате Super X13DEM с чипсетом Intel C741. Платформа рассчитана на установку двух процессоров Intel Xeon Scalable 5-го или 4-го поколения в сокет LGA-4677; также поддерживаются процессоры Intel Xeon CPU Max Series с высокопропускной памятью (HBM). Поддерживаются процессоры с TDP до 350 Вт как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением.
Подсистема памяти включает 32 слота DIMM с поддержкой ECC DDR5 RDIMM. При одном модуле на канал максимальный объём памяти составляет до 4 ТБ на скорости 5600 MT/s, при двух модулях на канал — до 8 ТБ на скорости 4400 MT/s. Память ECC обнаруживает и исправляет ошибки, что важно для корпоративных нагрузок.
Для накопителей предусмотрены 24 фронтальных отсека 2.5" с горячей заменой под NVMe, SAS или SATA, а также два внутренних слота M.2 под NVMe/SATA (2280/22110). Поддержка NVMe, SAS или SATA в отсеках может требовать дополнительного контроллера хранения и/или кабелей. RAID 0/1/5/10 поддерживается для SATA; для NVMe RAID требуется ключ Intel VROC.
Платы расширения устанавливаются в четыре слота PCIe 5.0 x16 (FH, длина до 10.5", двойная ширина) и до двух слотов AIOM PCIe 5.0 x16, совместимых с OCP NIC 3.0. Альтернативная конфигурация допускает до восьми слотов PCIe 5.0 x8; для её реализации требуются дополнительные компоненты. Платформа поддерживает до двух GPU двойной ширины или до трёх GPU одинарной ширины.
Встроенный видеоадаптер — Aspeed AST2600 с 64 МБ видеопамяти. Сетевые подключения включают выделенный BMC LAN-порт RJ45 1 GbE; на задней панели доступны два порта USB 2.0 и один VGA, ещё два порта USB 3.0 выведены на внутренний разъём. Охлаждение обеспечивают до четырёх вентиляторов 8 см с регулированием скорости и два воздушных кожуха; опционально доступна пластина жидкостного охлаждения Direct to Chip (D2C).
| Общие сведения | |
|---|---|
| Производитель | Supermicro |
| Серия | SuperServer |
| Тип оборудования | Серверная платформа |
| Назначение | Сервер |
| Модель корпуса | CSE-HS219-R1K63P |
| Тип корпуса | Для монтажа в стойку |
| Монтаж в шкаф 19" | 2U |
| Набор для монтажа в стойку | Есть |
| Процессоры | |
| Количество процессоров | Возможна установка 2 |
| Разъём процессора | 4677 (Dual Socket E, LGA-4677) |
| Тип процессора | Intel Xeon Scalable 5-го / 4-го поколения; Intel Xeon CPU Max Series |
| Энергопотребление процессора | до 350 Вт (воздушное охлаждение); до 350 Вт (жидкостное охлаждение) |
| Число ядер | до 64C/128T; кэш до 320 МБ на процессор |
| Материнская плата и чипсет | |
| Модель материнской платы | Super X13DEM |
| Чипсет | Intel C741 |
| Формат платы | Нестандартный |
| BIOS | AMI 64MB SPI Flash |
| Поддержка 64bit | Есть |
| Память | |
| Тип поддерживаемой памяти | ECC DDR5 RDIMM |
| Количество слотов памяти | 32 |
| Максимальный объём ОЗУ | до 4 ТБ при 1DPC (5600 MT/s); до 8 ТБ при 2DPC (4400 MT/s) |
| Напряжение памяти | 1.1 В |
| Хранение и RAID | |
| Количество внешних отсеков 2.5" | 24 |
| Тип отсеков | Фронтальные с горячей заменой, NVMe/SAS/SATA |
| Слоты M.2 | 2 × M.2 NVMe/SATA (2280/22110) |
| Контроллер HDD | SAS/SATA |
| RAID-контроллер | 0, 1, 5, 10 |
| Поддержка горячей замены HDD | Есть |
| Слоты расширения и графика | |
| Слоты PCIe (базовая конфигурация) | 4 × PCIe 5.0 x16 (FH, до 10.5", двойная ширина); 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) |
| Слоты PCIe (альтернативная конфигурация) | 8 × PCIe 5.0 x8 (требуются дополнительные компоненты); 2 × PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) |
| Поддерживаемые платы расширения | Полноразмерные и низкопрофильные |
| Поддержка GPU | до 2 GPU двойной ширины или до 3 GPU одинарной ширины |
| Поддерживаемые GPU | NVIDIA PCIe: A100, L40S, RTX A2000 |
| Видеоадаптер | Aspeed AST2600 |
| Видеопамять | 64 МБ |
| Интерфейсы ввода-вывода | |
| LAN | 1 × RJ45 1 GbE выделенный BMC LAN-порт |
| USB | 2 × USB 2.0 (задние); 2 × USB 3.0 (внутренний разъём) |
| Видеовыход | 1 × VGA |
| Охлаждение и питание | |
| Охлаждение | до 4 вентиляторов 8 см с регулированием скорости; 2 воздушных кожуха |
| Жидкостное охлаждение | Direct to Chip (D2C) Cold Plate, опционально |
| Мощность блока питания | 1600 Вт |
| Безопасность | |
| Аппаратная безопасность | TPM 2.0; Silicon Root of Trust (RoT), соответствие NIST 800-193; удалённая аттестация цепочки поставок |
| Габариты и масса | |
| Размеры (Ш×В×Г) | 437 × 88.9 × 760 мм |
| Вес нетто | 18.2 кг |
| Вес с АКБ | 30 кг |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая температура | 10 ~ 35 °C |
| Температура нерабочая | -30 ~ 60 °C |
| Влажность рабочая | 8–80 % (точка росы макс. 21 °C; без конденсации) |
| Влажность нерабочая | 8–90 % (точка росы макс. 38 °C; без конденсации) |
| Программное обеспечение | |
| Совместимые операционные системы | ESXi 7.0 U3, ESXi 8.0 U1, Hypervisor 8.2.1, Oracle Linux 9.0, RHEL 8.7, RHEL 9.0, SLES 15 SP4, SLES 15 SP5, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Обязательные программы предустановлены | Не установлены |
Платформа рассчитана на два процессора Intel Xeon Scalable 5-го или 4-го поколения в сокет LGA-4677 (Socket E), а также поддерживает Intel Xeon CPU Max Series с HBM. Допускается TDP до 350 Вт как при воздушном, так и при жидкостном охлаждении. Процессоры в комплект не входят.
Доступно 32 слота DIMM под ECC DDR5 RDIMM. При одном модуле на канал объём достигает до 4 ТБ на 5600 MT/s, при двух модулях на канал — до 8 ТБ на 4400 MT/s.
Предусмотрены 24 фронтальных отсека 2.5" с горячей заменой под NVMe, SAS или SATA, а также два внутренних слота M.2 под NVMe/SATA формата 2280/22110. Для NVMe, SAS или SATA в отсеках может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели.
В базовой конфигурации доступны четыре слота PCIe 5.0 x16 (FH, двойная ширина) и до двух слотов AIOM PCIe 5.0 x16, совместимых с OCP NIC 3.0. Альтернативная конфигурация допускает до восьми слотов PCIe 5.0 x8 при установке дополнительных компонентов. Для сетевого управления предусмотрен выделенный BMC LAN-порт RJ45 1 GbE.