Радиатор Heatsink для процессора с TDP ≤ 185 Вт
| Название товара |
Радиатор Heatsink для процессора с TDP ≤ 185 Вт |
| Код производителя |
412-AAVV |
| Рассеиваемая мощность (TDP) |
≤ 185 Вт |
| Материал основания |
Медь |
| Материал рёбер |
Алюминий |
| Крепление |
Универсальное (Intel LGA 1200/115x, AMD AM4) |
| Габариты (ШхВхГ) |
120 x 150 x 85 мм |
| Вентилятор в комплекте |
Да, 120 мм, PWM |
Комментарии к характеристикам:
- TDP ≤ 185 Вт: Указывает на максимальную расчетную тепловую мощность процессора, для эффективного охлаждения которой предназначен данный радиатор.
- Материал основания (медь): Обеспечивает высокую скорость отвода тепла от крышки процессора (IHS) благодаря отличной теплопроводности меди.
- Универсальное крепление: Совместимость с наиболее распространенными сокетами для настольных ПК, что упрощает логистику и складской учет.
- Вентилятор 120 мм PWM: Позволяет автоматически регулировать скорость вращения в зависимости от температуры, обеспечивая баланс между эффективностью охлаждения и уровнем шума.
Технологии и преимущества:
- Гибридная конструкция (медь/алюминий): Медное основание быстро забирает тепло, а алюминиевые ребра с большой площадью поверхности эффективно рассеивают его. Это оптимальное соотношение производительности и стоимости.
- Технология direct contact heat-pipes: Тепловые трубки в основании сплющены и напрямую контактируют с поверхностью процессора, сокращая количество промежуточных слоев и уменьшая термическое сопротивление.
- Расширенная площадь оребрения: Конструкция с плотно расположенными тонкими ребрами увеличена для максимального теплообмена с воздушным потоком от вентилятора.
- Автоматическое управление оборотами (PWM): Вентилятор получает сигнал от материнской платы, что позволяет системе динамически управлять охлаждением, снижая общий уровень акустического шума в отсутствие высокой нагрузки.
Решаемые задачи:
- Обеспечивает стабильную работу и продлевает срок службы процессоров средней и высокой производительности в корпоративных рабочих станциях, серверах начального уровня и компьютерах для инженерных задач.
- Позволяет избежать снижения производительности (троттлинга) из-за перегрева, что критично для выполнения ресурсоемких операций, рендеринга и вычислений.
- Снижает риски простоев оборудования из-за термических повреждений компонентов, повышая общую надежность IT-инфраструктуры.
- Универсальное крепление и сбалансированная производительность упрощают процесс стандартизации и сборки ПК под различные отделы компании.
Совет по использованию:
- Перед установкой радиатора обязательно нанесите на основание необходимое количество термопасты (размером с зерно риса или горошину). Избыток пасты может ухудшить теплопередачу.
- Убедитесь, что выбранный сокет материнской платы поддерживается комплектным крепежом. Следуйте инструкции по порядку затяжки винтов для равномерного прижима.
- При сборке систем с несколькими высокопроизводительными компонентами убедитесь в достаточной циркуляции воздуха внутри корпуса. Рекомендуется установить дополнительные корпусные вентиляторы на вдув и выдув.
- Для мониторинга эффективности охлаждения в процессе эксплуатации используйте специализированное ПО для контроля температуры процессора под нагрузкой.