Плёночная сборка для изоляции и защиты компонентов силовой электроники: полиимидная основа, толщина 0,25 мм, класс H.
Canon FM1-N255 Film Assembly — плёночная сборка для изоляции и защиты компонентов в силовой электронике, выполненная на полиимидной плёнке с термическим упрочнением. Стандартная толщина — 0,25 мм. Сборка рассчитана на работу в цепях до 600 В и применяется в сборках с силовыми модулями IGBT и MOSFET.
Температурный диапазон изделия — от −55 °C до +180 °C, термостойкость соответствует классу H (180 °C). Полиимидная основа сохраняет стабильность размеров при циклических изменениях температуры. Указанная толщина обеспечивает баланс между изоляционными свойствами и теплопроводностью.
Сборка имеет многослойную структуру: слои с разными свойствами усиливают изоляцию и отвод тепла. Адгезивный слой с контролируемой текучестью заполняет микронеровности и обеспечивает сцепление с подложкой. Форм-фактор и свойства рассчитаны на установку роботизированными линиями.
| Общие параметры | |
|---|---|
| Тип продукта | Плёночная сборка (Film Assembly) |
| Основное назначение | Изоляция и защита компонентов в силовой электронике |
| Ключевой материал | Полиимидная плёнка с термическим упрочнением |
| Электрические и физические параметры | |
| Стандартная толщина | 0,25 мм |
| Диэлектрическая прочность | Высокая, для работы в цепях до 600 В |
| Температурный диапазон | от −55 °C до +180 °C |
| Термостойкость | Класс H (180 °C) |
| Применение | |
| Совместимость | Предназначена для сборок с силовыми модулями IGBT и MOSFET |
Сборка предназначена для сборок с силовыми модулями IGBT и MOSFET. Конкретные модели модулей следует сверять по технической документации.
Рабочий температурный диапазон — от −55 °C до +180 °C, термостойкость соответствует классу H (180 °C). Диэлектрическая прочность рассчитана на работу в цепях до 600 В.
Поверхность подложки перед монтажом должна быть чистой и обезжиренной. При прессовании соблюдайте рекомендованный температурно-временной режим — он нужен для активации адгезива.