При использовании LRES1013PT в среде VMware ESXi 8.0 с драйвером ixgben 1.14.2 достигнута пропускная способность 9.87 Гбит/с на порт при активированном SR-IOV и размере MTU 9000 — это минимальный запас до линейной скорости, критичный для транзакционных баз данных.
В серверах на базе Linux с ядром 5.15 LTS и выше активация Jumbo-кадров 9000 байт уменьшает количество прерываний на 37% и снижает загрузку CPU при копировании 10-гигабитного трафика, что подтверждено тестами iperf3 в режиме 8 потоков.
Для отказоустойчивых конфигураций при объединении портов в LACP с хэш-политикой layer2+3 карта стабильно работает в течение 72-часового стресс-теста без потери кадров; рекомендуемая версия прошивки NVM 3.60 устраняет редкие сбои согласования на линиях протяжённостью свыше 80 м.
| Контроллер | Intel X550-AT2 (два чипа) |
| Системная шина | PCI Express 3.0 x8 (мост PLX PEX 8724) |
| Порты | 4 × RJ45 10GBASE-T |
| Скорости передачи | 10GbE / 5GbE / 2.5GbE / 1GbE / 100 Мбит/с (NBASE-T) |
| Стандарты IEEE | 802.3an, 802.3bz, 802.3ab, 802.3u |
| Кабельная инфраструктура | Cat6A до 100 м (10G); Cat5e до 100 м (5G/2.5G) |
| Jumbo Frame | до 9.5 КБ |
| SR-IOV | до 64 виртуальных функций на порт |
| Аппаратные ускорения | TCP/UDP, IPSec, iSCSI offload |
| Типовое энергопотребление | 13.4 Вт |
| Форм-фактор | Полноразмерная, в комплекте стандартная и низкопрофильная планки |
| Рабочий диапазон температур | 0°C – 55°C |
Информация предоставлена интернет-магазином Компьютерный центр Алекомп (alecomp.ru)
Комментарии к характеристикам
Контроллер Intel X550-AT2 (два чипа) обеспечивает поддержку скорости 5 Гбит/с по кабелю Cat5e длиной до 100 м — это позволяет постепенно мигрировать на 10G без прокладки Cat6A по всему зданию.
Шина PCIe 3.0 x8 реализована через мост PLX PEX 8724: суммарная двунаправленная полоса составляет порядка 64 Гбит/с, что исключает переподписку при активной работе всех четырёх портов на скорости 10G.
Энергопотребление 13.4 Вт в типовом режиме позволяет установить до 5 таких карт в корпус 2U с воздушным потоком 120 CFM без риска перегрева — важный фактор для плотной упаковки вычислительных узлов.